突破美「卡脖」 中減稅挺半導體 4部門聯合宣布為期5年研發優惠

為鼓勵半導體企業研發和創新，中國財政部、工信部等四部門昨（18）日聯合發布「關於提高集成電路（半導體）和工業母機（工具機）企業研發費用加計扣除比例的公告」，從今年開始的五年，大幅提高半導體和工具機企業研發費用的減稅優惠。

在美國全面封殺中國半導體技術之際，北京傾全國之力挺國產半導體，並刻意從今年開始，提供半導體企業未來五年在研發費用的減稅優惠，將有助中企加速半導體技術研發及突破，解決「卡脖子」的技術問題。

據財政部官網消息，該公告第一條規定指出，半導體企業和工具機企業展開研發活動中實際發生的研發費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規定據實扣除的基礎上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發生額的120%在稅前扣除；形成無形資產的，在上述期間按照無形資產成本的220%在稅前攤銷。顯示中國半導體企業和工具機企業依實際發生的研發費用支出，可自行計算的加計扣除金額將進一步提高。

公告中解釋，半導體企業是指國家鼓勵的半導體生產、設計、裝備、材料、封裝、測試企業。而工具機企業是指生產銷售符合本公告附件「先進工業母機產品基本標準」產品的企業，具體適用條件和企業清單由工信部會同國家發改委、財政部、稅務總局等部門制定。

其中，無形資產亦稱「無形固定資產」，指不具有實物形態而能為企業較長期提供某種特殊權利或有助於企業取得較高收益的資產，列為無形資產的有商標、商譽、版權、專利權、租賃權、特許營業權等。

證券時報報導，中國近年來研發費用加計扣除力度持續增加。在「十三五」期間（2016年至2020年），其境內享受研發費用加計扣除政策的企業戶數由2015年的5.3萬戶提升至2019年的33.9萬戶，五年間擴大5.4倍。減免稅額由人民幣726億元提升至人民幣3552億元。

國家統計局昨（18）日公布數據顯示，2022年中國研究與試驗發展（R&D）經費投入總量突破人民幣3兆元，達3.07兆元，年增10.1%。統計局表示，中國R&D經費從1兆元提高到2兆元用時八年，從2兆元提高到3兆元僅四年，充分體現近年來中國以創新為第一動力、加快實施創新驅動發展戰略的成效。